卓胜微的射频开关产品在集成化方面的竞争对手主要包括以下企业：

国际厂商

• Skyworks：是全球射频前端市场的领导者之一。其在射频开关产品集成化方面技术领先，产品广泛应用于全球各大手机厂商。例如，Sky5® LiTE 是业界首个面向大众市场 5G 蜂窝应用的全集成前端解决方案，在独特的紧凑封装中实现了改进的射频性能，简化了设计，能够实现更快的部署。
• Qorvo：在射频前端领域拥有深厚的技术积累和广泛的市场份额。其高性能滤波器等产品能够与射频开关进行良好的集成，为客户提供完整的射频前端解决方案。例如，Qorvo 的功率放大器模块（PAM）在适应 5G 基础设施需求方面表现出色，可与射频开关等组件集成，满足 5G 基站等应用场景对高性能、高集成度的要求。
• Broadcom：作为全球通信芯片市场的领导者，Broadcom 在射频前端芯片集成化方面具有强大的实力。其产品涵盖了多种通信标准和频段，能够提供高度集成的射频开关解决方案，广泛应用于智能手机、通信基站等领域。
• Infineon：是领先的射频开关制造商，为蜂窝 4G/5G 等无线通信系统提供了广泛的射频开关 IC 产品组合。其射频开关产品具有极低插入损耗、高隔离和低谐波等特点，易于设计，集成电路小巧紧凑，封装耐用，适用于多种消费设备，在集成化方面有一定的技术优势和市场竞争力。

国内厂商

• 唯捷创芯：在射频前端芯片领域有一定的市场份额，尤其在射频功率放大器（PA）模组领域具有显著优势。近年来，其积极拓展射频开关芯片等产品线，在射频开关的集成化方面不断取得进展，推出了 5G MMMB PA、L - PAMiF 和 L - PAMiD 等中、高集成度模组产品，并且其车载 5G 射频前端解决方案已通过车规级 AEC - Q100 认证。
• 慧智微：具备封装、测试能力，在产品集成化方面有一定技术优势。其产品包括 L - PAMiF 发射模组和 L - FEM 接收模组等 5G 新频段系列产品，L - PAMiF 发射模组内部集成了 PA、LNA、Switch、Filter 等元件，将 Sub - 6GHz 的 n77/78/79 的射频发射和接收通路集成在一起。2024 年 7 月，慧智微推出了新一代 5G 产品 —— 高集成 n77 (78)/n79 双频工规级 L - PAMiF 产品 S55235，具备更小尺寸，仅为 3mm x 5mm，符合工规级。
• 韦尔股份：通过并购等方式在半导体领域拥有广泛的业务布局，在射频前端芯片方面也有一定的技术积累和市场份额。其在射频开关产品的集成化设计上具备一定的能力，产品应用于多个领域。