卓胜微在射频开关领域的前瞻性规划对其市场竞争力有以下帮助：

提升技术实力

• 工艺技术创新：卓胜微建设芯卓半导体产业化项目，构建关键产品和工艺的智能制造能力，打造 “智能质造” 资源平台。如 12 英寸射频开关和低噪声放大器的第一代工艺生产线已实现工艺通线并量产，自产的射频开关已量产出货。这使得公司在工艺制造方面具备自主可控能力，能更好地实现技术创新和产品性能提升，与国际巨头竞争。
• 封装技术突破：公司对 3D 堆叠封装进行创新投入，产品进入验证阶段，有望实现更好的性能和面积优势，满足客户对高性能、小型化产品的需求，提高产品在市场上的竞争力。

完善产品布局

• 模组化发展：卓胜微从单一的分立器件向集成模组化方向发展，推出多种射频模组产品，如 DIFEM、LDIFEM、LFEM 等。2023 年，其射频模组收入占比已达 36.34%，成为重要收入来源。模组化产品能为客户提供更完整的解决方案，提高客户粘性，增强市场竞争力。
• 产品品类拓展：公司推出的 L - PAMiD 模组产品，集成了自主研发、生产的高端滤波器 MAX - SAW，性能达到行业主流水平，且是业界首次实现全国产供应链的系列产品。这补足了公司在射频前端全品类解决方案的能力，拓展了产品应用领域和市场空间。

保障供应链稳定

• 自主生产能力提升：卓胜微经营模式从 Fabless 转变为 Fab - Lite，通过自建产线，对工艺技术、定制化、差异化要求较高的产品采用自主生产方式，提高了供应链的安全与稳定性，降低了外部供应风险，在应对市场波动和供应链危机时更具优势，能够确保产品的稳定供应，维持客户关系。

强化成本优势

• 自产实现降本：随着晶圆制造上量，公司通过自主生产，对生产过程各环节进行成本控制，提高生产效率和资源利用率，实现降本增效，使产品在价格上更具竞争力，有助于扩大市场份额。