华为海思芯片光互联技术未来有以下发展趋势：

性能提升方面

• 更高带宽：随着 AI 智算网络向大规模集群组网演进，对光互联带宽需求不断增加。海思将继续打造更高带宽的光收发器件、光数字处理单元等，以协同 NPU 支持更高的互联带宽，如星云系列光模块相比业界通用光模块，可提升 2 - 3% 的运行效率，未来还会有进一步提升。
• 更低时延：通过算法优化、硬件电路优化、光 / 电联合性能优化等措施减少光电链路时延，并配合与系统设备的协同优化，实现端到端时延的进一步降低，以满足 AI 等对时延敏感的应用需求。
• 更高性能：在自研光 / 电芯片、oDSP 的联合设计及系统优化下，使 BER、TDECQ 等关键性能指标继续显著优于现有标准协议要求，支持更长的传输距离，适配超大规模集群组网。

可靠性与可用性增强方面

• 更高可靠：针对光器件失效率高的现状，海思会持续打造高品质光芯片，并结合系统设备进行联合散热优化等，进一步降低光模块的失效率，如星云光模块的失效率相比通用数通光模块已可降低 28%，未来有望更低。
• 更高可用：继续完善光电链路检查、模块本体诊断、业务压测等特性，提前识别更多的现网开局问题，并进一步提升故障的分段定位和定界诊断功能，大幅提升 AI 智算网络的开通效率和网络运营可用度。

技术创新与应用拓展方面

• 硅光技术发展：海思光电在硅光芯片领域已取得进展，包括硅光光源、硅光调制器等关键技术。未来硅光技术有望不断成熟，实现更高的传输速率、更低的功耗和更高的集成度，在数据中心等场景中获得更广泛应用。
• 适配新型应用场景：随着 AI、大数据、云计算等技术的不断发展，以及新的应用场景不断涌现，海思光互联技术将持续适配这些变化，如为智能交通、工业互联网等领域提供高速、可靠的光互联解决方案。

产业协同方面：海思将继续与产业链上下游企业紧密合作，包括与运营商合作根据实际需求优化光模块产品，与设备制造商合作实现产品的更好集成和应用等，共同推动光互联技术在各行业的普及和应用。