面对射频前端芯片行业技术趋势带来的挑战和机遇，卓胜微主要通过转变经营模式、加大研发投入、优化产品结构、拓展应用领域等策略来应对，具体如下：

• 推进 Fab-Lite 模式转型：面对滤波器等核心器件工艺被国际 IDM 巨头垄断，以及 Fabless 模式在供应链稳定性等方面的短板，卓胜微从传统 Fabless 模式向 “轻晶圆厂”（Fab-Lite）模式迈进。依托 “芯卓半导体产业化建设项目”，构建自主可控的射频器件制造体系。目前，6 英寸 SAW 滤波器晶圆生产线已实现规模化量产，12 英寸 IPD 滤波器生产线、12 英寸射频开关与低噪声放大器生产线也进展顺利，提升了对产业链各环节的自主控制能力。
• 持续加大研发投入：卓胜微深知技术创新是应对行业挑战的关键，2024 年研发投入 9.97 亿元，较上年同期增长 58.53%。通过高额研发投入，公司不断提升射频滤波器、射频模组等产品性能，缩小与国际领先企业的技术差距，保持技术领先优势。
• 优化产品结构与集成度：随着行业向高集成模组化演进，卓胜微构建起覆盖分立器件到高性能射频模组的完整产品矩阵。推出了 DiFEM、LFEM、FEMiD、PAMiD 等多种不同集成方式与功能的模组产品，提高产品集成度与性能，实现体积小型化，满足移动智能终端对产品轻薄化、高性能的需求。
• 拓展产品应用领域：在 5G 手机渗透率提升的趋势下，卓胜微凭借产品优势巩固在智能手机领域的市场地位。同时，将产品应用领域向通信基站、汽车电子、蓝牙耳机等领域拓展，还涉足物联网领域，推出低功耗蓝牙微控制器芯片，以应对单一市场需求波动带来的风险，抓住新兴领域发展机遇。
• 构建 “智能质造” 资源平台：公司通过芯卓 “智能质造” 资源平台建设，实现了射频前端产品在自有产线上的规模量产，覆盖低、中、高端全类型的产品形态。未来将持续聚焦射频前端芯片及模组的高集成度、复杂度的布局，形成发展战略闭环，为拓展更多产品品类和行业应用领域提供支撑。