卓胜微滤波器的晶圆级封装技术具有较强的市场竞争力，体现在技术先进、成本与产能优势明显、客户资源丰富等方面，具体如下：

• 技术优势突出：卓胜微对 3D 堆叠封装进行了创新投入，这种封装方式可将多个芯片或器件堆叠在一起，通过垂直互连实现信号传输，能有效减小封装尺寸，提高集成度，降低成本，对于空间有限的移动智能终端等应用场景非常有利。同时，其通过 “射频模组封装结构及其制作方法” 专利，将射频模组内部电磁干扰降低 15dB，信号完整性提升 20%5。此外，与长电科技合作开发 2.5D 封装技术，使信号传输效率提升 40%。
• 成本与产能优势：卓胜微从 Fabless 向 Fab - Lite 模式转型，依托 “智能质造” 平台，自建 6 英寸和 12 英寸晶圆产线。2024 年，6 英寸射频滤波器晶圆生产线产品品类已全面布局，具备双工器等分立器件规模量产能力，滤波器月产能突破 10 万片，且自动化率达到行业头部水平，产品良率稳中有进。12 英寸 IPD 平台也进入规模量产阶段，有助于降低成本，提升供应能力。
• 客户资源丰富：其射频前端芯片已导入全球主流安卓手机厂商，集成 MAX - SAW 滤波器的 DiFEM 模组已导入小米、OPPO 等品牌，能提升下载速率，并支持小米 14 Pro 的 5G 信号切换延迟降至 5μs 以下，产品得到了市场和客户的认可，市场份额持续提升。
• 产品应用广泛：该技术适配多种应用场景，除智能手机外，还涉及 VR 设备、车载雷达、卫星通信等领域。如与长电科技合作的 2.5D 封装技术适配 VR 设备的 Wi - Fi 7 信号路径优化需求；SiC 衬底技术适配车载雷达 77GHz 频段需求，已通过博世车规认证；陶瓷封装 + 钝化层工艺适配星链低轨卫星通信系统，2024 年相关产品收入达 1.2 亿元。
• 专利储备深厚：截至 2024 年三季度，公司累计拥有 240 项专利（含 77 项发明专利），强大的专利布局为其技术发展提供了保障，有助于提升其在市场中的竞争力，减少技术壁垒和专利纠纷风险。