富满微的快充芯片与其他品牌相比，具有协议兼容性强、集成度高、成本优势明显等优势，具体如下：

• 协议兼容性强：富满微快充芯片支持多种主流快充协议。如 XPD938、XPD720 等芯片通过了 USB PD3.0 认证，支持 QC2.0/3.0、AFC、FCP、SCP、PD 和 PPS 等协议，能满足不同品牌设备的快充需求，相比部分仅支持少数几种协议的芯片，兼容性更出色。
• 集成度高节省空间：富满微部分芯片集成了功率开关管和电流检测电阻。例如 XPD938、XPD720 内部均集成了 10mΩ VBUS 通路功率开关管以及 10mΩ 电流检测电阻，可减少外围元件数量，使电路设计更简洁，能有效节省 PCB 空间，便于厂商设计小型化快充产品。
• 成本优势明显：由于集成度高，且部分芯片是业内首颗内置 MOS 的 USB PD 产品，如 XPD518A/B，外围仅需一颗电容一颗电阻，减少了外部元件采购成本和组装成本，相比需要搭配较多外置元件的其他品牌芯片，在成本控制上更具优势。
• 保护机制完善：富满微快充芯片具备多种保护机制。以 XPD518A/B 为例，其内置动态过压 / 欠压 / 过流保护、芯片内部过温和 NTC 过温保护、启动监测等，能全方位保障设备充电安全，相比一些保护功能单一的芯片，安全性更高。
• 低功耗表现优秀：富满微芯片功耗管理出色，如 XPD518A/B 在无设备插入时可自动进入休眠模式，待机功耗仅 20μA，设备插入后又能及时唤醒，相比部分同类芯片，能有效降低能耗，提升能源利用效率。
• ESD 性能良好：富满微部分芯片 ESD 性能出众，如 XPD518A/B 针对连接到端口的引脚做了加强处理，HBM 模型 ESD 达到 8kV 以上，能有效抵御静电干扰，增强芯片的可靠性和稳定性，减少因静电导致的芯片损坏风险，这是许多其他品牌芯片所不具备的优势。

富满微的快充芯片支持的最大充电功率为 100W。其 XPD912、XPD913 等系列芯片均支持 100W 及以内功率。其中，XPD913 的 C 口输出电压范围为 3.3V 到 21V，能提供最大 100W 的输出功率，A 口输出电压范围是 3.6V 到 20V，能提供最大 45W 的输出功率。