卓胜微 MAX-SAW 滤波器的电极层制备工艺主要包括金属膜涂覆、光刻图形化、金属蒸镀等步骤，具体如下：

• 基片处理与金属膜涂覆：首先选用 POI 衬底等压电基片材料，对其进行切割、研磨、抛光等处理，确保表面干净、平整且无缺陷。然后运用真空蒸镀技术，在基片表面均匀覆盖一层金属膜，通常为铝膜，形成 “金属地面”，为后续电极制作提供基础。
• 光刻与图形制作：在金属膜表面涂敷光刻胶，利用光刻机将设计好的反射栅和输入输出电极等图形和路线投影在光刻胶上。这些图形包含周期性金属条构成的反射栅以及用于连接电信号和声波信号的输入输出电极，光刻的精度对滤波器性能至关重要。
• 显影：通过化学显影处理，去除光刻胶上曝光区域的部分，使需要形成电极的金属膜区域暴露出来，从而得到所需的金属图案雏形。
• 金属蒸镀：使用金属蒸镀技术，在显影后的基片表面镀上一层金属，进一步加厚电极区域的金属层，形成具有良好导电性和合适厚度的反射栅和输入输出电极，至此完成电极层的制备。