华邦电子通过一系列低功耗技术专利布局,从多个方面优化了物联网设备的性能,具体如下:
- 优化存储架构与读写流程:华邦电子的 “半导体存储装置” 专利,采用新型存储架构设计,通过在存储单元中嵌入智能算法,能够自动优化数据读写流程。这使得物联网设备在处理高并发数据时更高效、稳定,同时降低了功耗,因为智能算法可根据实际需求合理分配资源,避免不必要的能量消耗。
- 动态调整功耗:部分专利引入了全新的能效管理技术,如 “半导体存储装置以及编程方法” 专利,可根据操作的实际需求动态调整功耗。物联网设备在不同工作状态下对功耗需求不同,该技术能让设备在满足性能要求的前提下,最大限度降低能耗,延长电池续航时间,尤其适用于依靠电池供电的物联网设备,如智能传感器等。
- 提高存储器稳定性:“易失存储器以及其断电机制的控制方法” 专利提出了一种断电机制控制方法,能在断电时判断是否处于丛发式刷新动作期间,并根据相关时间点计算时间差,决定是否启动低电流工作模式。这提高了存储器在低电流环境下的稳定性,减少了因电源波动或断电导致的数据丢失风险,保障了物联网设备运行的可靠性。
- 降低数据传输功耗:华邦电子的 “存储装置及其连续读写方法” 专利,通过独特的连续读写方法,实现更快的数据访问速度,在降低能耗的同时提高数据的稳定性和可靠性。此外,其创新的 CUBE 架构利用 3D 堆栈技术并结合异质键合技术,能提供高带宽低功耗的内存,加强带宽的同时降低数据传输时所需的电力,适用于可穿戴设备、监控设备等物联网应用,有助于提升设备整体性能。
- 减少封装能耗:华邦电子的 KGD 技术通过在晶圆层面完成测试和筛选,简化封装流程,利用 SiP 多芯片封装技术,可缩短传输路径,降低附载电阻和寄生电容,同时减少 I/O 驱动能力需求,从而进一步降低能源消耗。这对于集成度要求高、功耗敏感的物联网设备来说,能够在有限的空间内实现更低功耗和更好性能。
- 特定应用场景优化:HYPERRAM 系列产品相关专利技术针对可穿戴设备等低功耗物联网终端产品进行优化,支持语音控制、tinyML 推理等功能。与传统 SDRAM 相比,HYPERRAM 工作时能降低 70% 碳排量,待机能耗更降低至 5%,且后续版本不断降低每位转换的能耗,还推出了低电压小尺寸封装产品,进一步节省功耗,为物联网设备在特定应用场景下提供了更优的低功耗解决方案。