富满微的快充芯片具有多种技术特点，以下是主要介绍：

• 高集成度设计：例如 XPM52C 是一款高集成度的多协议降压 SoC 芯片，它将传统两颗芯片外加两颗 MOS 管的降压电路集成为一颗芯片，大幅简化了充电器等设备的次级设计，外围只需少量元器件即可组成双 C 口充电解决方案，有助于降低成本和缩小产品体积。XPD977 则将传统协议芯片外置的 VBUS 开关管和电流取样电阻集成在协议芯片内部，并且集成了 A 口的快充协议功能以及用于多口协议分配的单片机芯片，单颗芯片可实现 1C2A 模式。
• 支持多种快充协议：富满微的快充芯片支持多种主流快充协议，如 XPD701 支持 USB Power Delivery (PD) 3.1 以及 PPS 协议、Quick Charge 3.0+/3.0/2.0 + 协议、华为 FCP/SCP/HVSCP 协议、MTK PE 协议、USB BC1.2 DCP、三星 AFC 协议、VOOC 协议和 Apple 2.4A 充电规范等。
• 智能功率管理：以 XPD913 为例，芯片内集成 CC、CV 控制环路，可根据输出电流自动调整工作模式，当输出电流小于设定值时，输出 CV 模式，输出电压恒定；当输出电流大于设定值时，输出 CC 模式，输出电压降低。此外，还支持线损补偿功能，随着输出电流的增大会相应提高输出电压，用以补偿充电线缆内阻引起的电压下降，确保充电过程中的功率传输效率和稳定性。
• 多重保护机制：富满微快充芯片具备多种保护机制，如 XPD977 内建动态过压 / 欠压 / 过流保护，可根据设备请求的工作电压 / 电流按照比例调整保护点；还具有启动监测功能，VBUS 输出前会监测端口电压是否处于安全状态。同时，集成 10mΩ VBUS 通路功率开关管和内部放电通路，节省了外围器件，在发生错误时可以快速关闭输出并恢复到安全状态。
• 支持多芯片互联：部分芯片支持 XPD - LINK™多芯片互联通信技术，如 XPD701、XPD977 等，通过该技术可以简单灵活地应用在多个 Type - C 端口或多口的充电方案中，无需外置单片机，进一步简化多口充电器的设计。
• 可在线升级：一些芯片支持二次烧录，可实现在线升级，方便产品后续的功能优化和维护，如 XPD701、XPD977 等芯片都具备这一特性。